一、 DFM概念及并行设计概述
1. 并行设计和全生命周期管理
2. 电子产品的发展趋势与客户需求
3. 可制造性设计概念
4. 可制造性设计规范和标准
5. DFX的分类
6. 为什么要实施DFX?
7. DFM标准化的利益和限制
8. DFM完整设计标准的开发
9. 集成产品开发IPD框架下的新产品开发流程
10. H公司DFX运作模式简介
二、 电子硬件PCBA可制造性设计基础
1.PCB制造技术介绍
2.PCB叠层设计要求
3.阻焊与线宽/线距
4.PCB板材的选择
5.PCB表面处理应用要点
6.元器件选型工艺性要求
7.元器件种类与选择，热因素，封装尺寸，引脚特点、镀层要求
8.封装技术的发展趋势
9、PCBA的DFM（可制造性）设计工艺的基本原则：
1) PCB外形及尺寸
2) 基准点
3) 阻焊膜
4) PCB器件布局
5) 孔设计及布局要求
6) 阻焊设计
7) 走线设计
8) 表面涂层
9) 焊盘设计
10) 组装定位及丝印参照等设计方法
10、 PCB设计基本原则：板材利用率、生产稼动率、产品可靠性三者平衡。
11、 案例解析：某公司PCBA可制造性设计（工艺性）检查要素与设计规则样例
三、 电子硬件PCBA可测试设计策略
1. PCBA硬件测试过程
2. 演练：历史项目后期测试中存在的效率低下、难以测试、测试问题难以定位等问题
3. 工艺和功能类测试介绍
1) 测试理念
2) 生产测试策略的指导原则
3) 生产测试方法MVI、AOI、AXI、ICT、FLY
4. 单板功能测试（Functional Test）简介
1) 功能测试
2) 子架测试
3) 仪器堆叠
4) 通用平台
5) 专用平台
6) FT装备的开发策略
7) ICT与FT的比较
5. PCBA工艺测试策略
6. 工艺和功能类测试设计要求
1) 定位孔、公差、夹具、探针
2) 测试点
3) 电路设计
7. PCBA可测试性设计要求十三个规则
8. PCBA DFT审查案例
四、 高密度、高可靠性PCBA的焊盘设计
1.焊盘设计的重要性
2.PCBA焊接的质量标准
3.不同封装的焊盘设计
1) 表面安装焊盘的阻焊设计
2) 插装元件的孔盘设计
3) 特殊器件的焊盘设计
4.焊盘优化设计案例解析：双排QFN的焊盘设计
五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布线
1.PCBA尺寸及外形要求
2.PCBA的基准点与定位孔要求
3.PCBA的拼版设计
4.PCBA的工艺路径
5.板面元器件的布局设计与禁布要求
1) 再流焊面布局
2) 波峰焊面布局
3) 通孔回流焊接的元器件布局
6.布线要求
1) 距边要求
2) 焊盘与线路、孔的互连
3) 导通孔的位置
4) 热沉焊盘散热孔的设计
5) 阻焊设计
6) 盗锡焊盘设计
6. 可测试设计和可返修性设计
7. 板面元器件布局/布线的案例解析
1) 陶瓷电容应力失效
2) 印锡不良与元器件布局
六、 FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性设计
1.FPC\Rigid-FPC的材质与构造特点
2.FPC\Rigid-FPC的制成工艺和流程
3.Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC胀缩问题及拼板设计
4.FPC设计工艺：焊盘设计，阻焊设计（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂层
5.FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布线及应力释放等设计
七、 DFX规范体系与工艺平台建设
1. DFX的设计流程
2. DFX工艺设计规范的主要内容
3. DFX设计规范在产品开发中如何应用
4. 工艺平台的价值和意义是什么？端到端工艺业务处理程序和方法
5. 工艺平台是什么？其实质是业务处理有机系统
6. 工艺平台的构成要素：三大过程、四大规范
7. 七大工艺子平台解析：工艺设计子平台；器件工艺认证子平台；工艺试制子平台；工艺管制子平台；工艺开发子平台；设备工程子平台；质量水平预计平台
八、 目前常用的新产品导入DFM软件应用介绍
1. DFM和DFT软件（Valor & Vayo）介绍
2. 常用DFM和DFT软件Valor & Vayo功能对比
3. DFM软件DFM&DFT审查视频和审查报告解析
4. DFM软件输出PCBA报告实例解析
5. DFM软件导入重点和难点
课程收尾：内容回顾、答疑、五三一学习转化行动计划
